多层板电路板制作过程_多层板的制造工艺流程

多层板制造工艺流程据金融行业2024年2月19日消息，根据国家知识产权局公告，深圳市晶旺电子有限公司申报的项目名为“内裸露多层柔性板”焊盘的制作方法及多层软板，公开号CN117560862A，申请日为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及印刷电路板制造技术领域，公开了一种内层裸露焊盘的装置， 好的？

多层电路板的制造方法深圳市飞荣达科技有限公司申请了公开号CN117335189A，名称为“一种印刷电路板连接器及其制造方法”，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种印刷电路板连接器及其制造方法。连接器用于连接一层一层堆叠的多层印刷电路板。印刷电路板连接器包括稍后将介绍的连接器。

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多层板电路板如何维修？合肥晶河集成电路有限公司申请了公开号为CN117393586A的名称为“一种功率半导体器件及其制造方法”，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体器件及其制造方法。其制造方法，属于半导体技术领域。该功率半导体器件包括：衬底，衬底上设置有多个外延层；会提到柱子等。