多层板电路板的制作方法

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本发明公开了一种印刷电路板连接器及其制作方法，该连接器用于连接上下堆叠设置的多层印刷电路板；其中，印刷电路板连接器包括本体和导电连接柱，本体的外表面堆叠设置有铜金属层和第一保护层；并且，本体上交替设置有多个信号孔和多个屏蔽孔；信号孔沿上下两个印刷电路板的连线方后面会介绍。

金融界2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“具有内层外露焊盘的多层软板的制作方法及多层软板“公开号CN117560862A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种具有内层外露焊盘后面会介绍。

合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件及其制作方法“公开号CN117393586A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述功率半导体器件包括：衬底，所述衬底上设置有多层外延层；柱还有呢？