多层板的制造工艺流程

多层板的制造工艺流程公开号为CN117133719A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体结构的制备方法及半导体结构。该方法通过在衬底上形成不同的有源结构并进行堆叠、键合和切割，实现多层堆叠晶体管的自对准。这样减小了工艺长宽比，简化了工艺流程，降低了制备难度。本文来自金融界

本发明公开了PCB制造技术领域的一种PCB新型树脂塞孔电镀整平工艺方法。旨在解决现有技术中两种POFV方法都存在缺陷的问题。包括制作内层基板，以及在每个内层基板上刻蚀内层图案；将多个内层基板压合在一起形成电路板；第一次对电路板钻孔；在钻好的通孔上电镀铜等。

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南方财经7月18日报道，兴森科技在互动平台表示，多芯片FCBGA、多层FCBGA、2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板有类似要求，公司均具备相关能力。无芯FCBGA封装基板和有芯FCBGA封装基板的核心板生产工艺不同。虽然公司具备无芯基板的生产能力，但目前尚无相关客户需求。