1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装。2 PCB缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备不能准确、牢固的定位 。3 缺少Mark点,Mark点设计不规范,造成...
固化。在制作PCB时,曝光是将光线通过屏幕上的图形模具,使得覆盖在基板上的绿色光敏胶固化,导致pcb绿油出现曝光不良的情况。PCB(PrintedCircuitBoard),中文名...
干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起,垃圾较大时,显影后一部分还被干膜覆盖,则会导致残铜/短路等类;曝光垃圾——曝光清洁不净引起,垃圾挡光使干膜未能得到...
这种不良现象属于波峰焊接透锡不良,波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系,重新优化透锡不好的...
主要原因有以下几个:1、油墨印的太薄或油墨的稀释剂加的太多 2、预烤烤箱温度不稳定、时间太长或者闷板(即时间到了以后没有及时讲板出炉)3、曝光能量过高或曝光...
1、PCB板质量。2、线与线之间距离太近。3、太脏。4、环境潮湿。
造成PCB塞孔质量不良的原因有以下几种可能性:焊盘与铜皮的连接方式不正确,导致塞孔时出现问题。操作方法不对,加热不充分,功率不够,温度不够,接触时间不够,...
不能用金属盆)2.显像:膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板,直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像...
曝光菲林和板之间存在空隙,线路就会发虚短路,这就是内层曝光不良。原因:1、曝光能量低(建议措施:按要求使用曝光尺检查曝光能量)。2、抽真空不足(建议发送措施...
上锡不良的原因特别多,可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析,看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分,如果...
其他小伙伴的相似问题3 | ||
---|---|---|
pcb显影不净问题分析 | pcb常见不良原因及分析 | pcb短路分析改善报告 |
pcb干膜曝光不良原因有哪些 | pcb板的主要不良有哪些 | pcba板的基础知识 |
pcb漏铜可以接受吗 | 显影不净板如何返工 | PCB拒焊不良分析报告 |
pcb短路原因及改善对策 | 返回首页 |
返回顶部 |