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pcb制作过程中常见的各种不良现象

发布时间：2024-07-28 15:15
下面围绕“pcb制作过程中常见的各种不良现象”主题解决网友的困惑

1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。2 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。3 缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成...

PCBA加工过程中可能会出现的不良现象有：焊接问题、元件安装问题、电路追踪问题、静电损害、组装缺陷、质量控制问题...

3. 没有严格的质量控制：缺乏有效的质量控制措施和过程，例如未进行充分的检测、测试和验证，可能导致制造出不良的 ...

干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起，垃圾较大时，显影后一部分还被干膜覆盖，则会导致残铜/短路等类；曝光垃圾——曝光清洁不净引起，垃圾挡光使干膜未能得到...

这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的...

在使用时常见的不良现象就是喷漆的颗粒状。这样就是我们使用时的角度没有掌握好，应该小于30度来进行喷漆。

答：一般是指喷锡板而言的。有些PCB要求过喷锡作为表面处理，如果在喷锡加工过程中操作不当，在PCB表面吸附过量的锡堆积在铜面，特别是孔周，我们叫锡高，这时交付...

SMT PCB各类不良现象的维修：　 1、短路：先用烙铁头搭于短路处，将锡熔化，如锡量过多，可用吸锡线去掉多余的锡，短路消除后，移走烙铁头。　 2、少锡：将...

首先排除元件问题，PCB方面存在的问题在于，如果是成品测试发现不良（半成品未测试），就是PCB开路不良造成，如果半成品测试OK，老化后成品测试出现不良，第一就是...

线路板波峰焊时连焊的原因有很多种，比如引脚之间间距太小；隔开引脚的阻焊坝脱落的；又或者是线路板没有浸到助焊剂；波峰焊的锡炉上面有浮渣没有捞去等等。需要具...