多层板的制作方法_多层板的制作方法

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多层板的制作方法金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请一项名为“一种折叠屏FPC多层板的制作方法“公开号CN117222136A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种折叠屏FPC多层板的制作方法，包括步骤A:制作各叠层的线路等会说。

●０● 多层板的制作流程金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种过孔制作方法及PCB“公开号CN117460179A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作方法及PCB。过孔制作方法，包括：制作多层板，多层板上说完了。

多层板的制作本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB,涉及PCB加工技术领域，制作方法包括以下步骤：提供泡沫板与芯板及半固化片经高温高压压合形成多层板，泡沫板的膨胀温度大于多层板的压合温度；在多层板的预设位置钻孔形成第一通孔；对多层板进行电镀处理，以使第一通孔内壁形成铜层；对多小发猫。