多层板制造_多层板制造

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多层板制造PCB的生产如果是多层板设计，就必须要用到商品半固化片。多层板所用商品半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。商品半固化片是多层板生产中的主要材料之一，目前用于制造多层电路板的半固后面会介绍。

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多层板是什么材料多层板。多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板(包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等)。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。PCB板广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、..