01 开料:根据设计要求,对基材进行裁切、磨角、刨边和烤板等加工,以备后续使用。02 内层线路制作:在铜板上贴覆感光干膜,通过曝光使感光材料固化,形成所需的线...
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电镀制程讲解目电镀组织架构简介录第一章:PTH工艺流程第二章:ICU工艺流程第三章:IICU工艺流程第四章:蚀刻工艺流程第五章:电镀制程主要不良项目第六章:电镀工安注意...
去除线路板上不需要的铜和锡,得到所需要的线路,完成外层线路制作。与内层线路制作一样,这一步骤中需利用线宽测量仪,检测 PCB 内层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度...
1、PCB是一个涉及化学、电学、力学、光学、计算机等各种领域的行业,所以你到了电路板公司后他们会对你进行培训,然后根据你的专业分配到相对应的制程上进行实践的...
COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比,本工艺封装密度高、工序简便。http://www...
去PCB工厂网站看看。很详细的流程。 例如: 1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字元→外形加工→测...
cob是 chip on board 的缩写;没有封装的裸芯片chip比标准封装芯片成本较低;cob工序是先将裸芯片黏到完工的pcb上,再经打线(bonding)完成线路,再滴上黑胶epoxy保...
1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详...
加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后,所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者,或有参与网络联机者,皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面...
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