pcb多层板结构介绍

PCB多层板结构金融行业讯2024年2月29日，据国家知识产权局公告，深圳市亿博科技有限公司已获得一项名为“一种用于优化埋孔阻抗的PCB板结构”的授权。公告号CN220545190U，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种针对高速信号优化埋孔阻抗的PCB板结构，包括多层PCB板。

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PCB多层板截面授权公告号CN114096057B，申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本发明提供的多层层叠PCB板不仅可以防止连接的电气性能受到平整度的影响PCB板和反射板的结合，还增强了接地性能，提高了端口驻波和天线幅度、相位的一致性，提高了天线性能，结构简单，工艺简化，提高了装配效率。本文源自《金融是什么》。

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专利摘要：本实用新型公开了一种优化PCB高速线上交流耦合电容处阻抗的封装结构。优化PCB高速线上交流耦合电容处阻抗的封装结构设置在多层PCB板上，包括设置在PCB板顶层的焊盘和高速信号连接到焊盘的线；相邻层焊盘的正面投影下方具有镂空区域。

人工智能等新兴计算场景对高层次多层印刷电路板（以下简称“PCB”）有结构性需求。凭借均衡的产品布局以及多年的中高端产品经验和量产技术，公司PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09% ;同时，随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约32.46%，稍后介绍。

走进景旺新建高层多层PCB智能制造基地项目，工程车和塔吊来回运输建筑材料。工人们抓紧工作时间紧张施工。 9栋单体建筑、23万平方米作业面积全面铺开。场面正如火如荼。场景。 “目前主体结构施工已完成约70%，预计2024年1月中旬完成封顶。”赣州建工京旺项目总工程师吴迪说。它将在2023 年晚些时候推出。