多层板工艺流程讲解

多层板工艺流程说明公开号CN117133719A，申请日为2023年8月。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体结构的制备方法及半导体结构。该方法通过在衬底上形成不同的有源结构并进行堆叠、键合和切割，实现多层堆叠晶体管的自对准。这样减小了工艺长宽比，简化了工艺流程，降低了制备难度。本文来自金融界

多层板工艺流程详解。本发明公开了PCB制造技术领域的一种PCB新型树脂塞孔电镀填充工艺方法。旨在解决现有技术中两种POFV方法都存在缺陷的问题。包括制作内层基板以及在每个内层基板上蚀刻内部图案；将多个内层基板压合在一起形成电路板；第一次对电路板进行钻孔；在钻孔上电镀铜会产生什么通孔。

多层板工艺流程南方财经7月18日讯，兴森科技在互动平台表示，多芯片FCBGA、多层FCBGA、2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板有类似要求，公司均有相关能力。无芯FCBGA封装基板和核心板FCBGA封装基板的核心板生产工艺不同。虽然公司有无芯板基板的生产能力，但目前没有相关客户需求，因为还有吗？